미국 텍사스주 테일러시에 위치한 삼성전자 테일러 공장 착공전 부지 모습. [테일러시 웹사이트 캡처]

삼성전자의 미국 텍사스주 테일러시 공장 착공식이 이르면 다음달 진행될 전망이다. 삼성전자가 미국 측에 추가 설비 투자에 따른 인센티브를 제안한 것으로 알려진 가운데, 미국 투자 규모 확대로 한국과 미국의 ‘반도체 동맹’에도 한층 힘이 실릴 것으로 관측된다.

24일 미국 텍사스주 테일러시에 따르면 최근까지 삼성전자는 신공장 건설을 위해 땅을 고르게 다지는 정지 작업을 진행 중이다. 시가 최근 공개한 4월 공사 현장 사진에는 불도저, 크레인, 이동식 건물이 세워진 벌판에서 건설 요원들이 해당 부지의 등급을 매기는 작업이 담겼다.

해당 신공장에 대한 삼성전자의 추가 증설 가능성 역시 거론된다. 외신 등에 따르면 이달 삼성전자는 텍사스주에 챕터 313 인센티브를 신청했다. 챕터 313은 일정 규모 이상의 투자를 통해 일자리를 창출하는 기업에 주 정부가 10년 동안 재산세를 감면해주는 텍사스주의 세제 혜택 프로그램이다. 챕터 313 법안은 2022년 말 소멸된다. 텍사스 내 투자 기업들은 다음달 1일까지만 인센티브 적용을 신청할 수 있는 것으로 알려졌다.

챕터 313 인센티브를 신청한 지역은 신축 공장 부지인 테일러 독립교육구(ISD)와 기존 오스틴 공장이 있는 매너 ISD다. 일각에서는 이번 인센티브 신청 관련 삼성이 지난해 11월 테일러 신규 투자에 이어 조만간 있을 텍사스 내 파운드리 설비 증설을 염두에 둔 것이라는 의견을 내놓고 있다.

이미 삼성은 챕터 313 적용을 받은 사례가 있다. 앞서 삼성전자는 지난해 11월 이곳에 170억달러(약 20조원)를 투자해 신규 파운드리 공장을 짓겠다고 발표하면서 인센티브 혜택을 받았다. 지난 1월 중순 테일러 시의회가 삼성 반도체 신공장의 부지를 병합하고, 시 경계에 이를 포함되도록 하는 조례를 통과시키며 부지 관련 작업은 본격화됐다.

테일러 공장은 2024년 하반기 가동을 목표로 약 500만㎡(약 150만평) 규모로 조성된다. 삼성전자는 새 공장에서 5G, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 분야의 첨단 시스템 반도체 제품을 생산한다는 계획이다.

다음달 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에서 대대적으로 파운드리 공장 착공식을 열 것으로 관측된다. 착공이 되면 향후 관심은 미국 정부의 투자 지원 규모에 쏠릴 것으로 전망된다. 삼성은 주정부와 시 차원의 세제 혜택과 보조금 지원 등을 약속받았으나 연방정부 차원의 지원은 아직 확정되지 않은 상태다. 미국 상원과 하원이 자국 내 반도체 생산 증대를 위해 520억달러(약 66조원)의 연방 자금 지원 법안을 지난해 6월과 올해 2월 각각 처리하고, 최종안 처리를 앞두면서 해당 자금의 향방을 두고 삼성전자 역시 촉각을 곤두세우고 있다.

테일러시 공장 착공으로 삼성전자가 2030년까지 시스템반도체 글로벌 1위를 달성하겠다는 목표를 담은 ‘시스템반도체 비전 2030’ 실행에도 속도가 붙을 전망이다. 현재 삼성전자는 글로벌 파운드리 1위 기업인 대만의 TSMC에 시장 점유율에서 33%포인트 격차로 뒤쳐져 있다.

김양팽 산업연구원 전문연구원은 “투자 발표 이후 실현까지 많은 시간이 걸리므로, 빠른 움직임이 경쟁력 차원에서 중요하다”고 말했다.

한국과 미국의 파운드리 동맹 강화도 기대된다. 오정근 한국금융ICT융합학회장은 “삼성 입장에서는 미국 기업과 전략적 관계 형성에도 더 도움을 받을 것이고, 한국, 미국, 대만을 중심으로 한 반도체 관계도 강화될 것”이라고 평가했다. 김지헌 기자