D램 시장에서 압도적 점유율로 글로벌 1위를 달 리고 있는 삼성전자가 세계 최초로 12기가비트(Gb) 모바일 D램 양산에 성공 했다.
삼성전자는 최신 독자 설계기술과 업계 유일의 20나노(1나노미터는 10억분의 1m) 공정기술을 적용해 용량과 성능을 대폭 높인 12Gb 대용량 LPDDR4(Low Power Dou ble Data Rate4) D램을 이달부터 양산하기 시작했다고 9일 밝혔다.
모바일 D램은 스마트폰 등의 저장장치 역할을 하는 메모리 반도체다.
또다른 메모리 반도체인 낸드플래시보다 1천배 이상 빠른 속도로 데이터 저장 및 삭제를 반복해 모바일 기기의 다양한 기능을 수행한다.
따라서 D램 용량이 크고 처리속도가 빠를수록 스마트폰에서 UHD(초고해상도) 수 준의 콘텐츠를 감상하거나 멀티태스킹 작업 등을 무리 없이 수행할 수 있다.
12Gb 모바일 D램은 지난해 12월 양산을 시작한 20나노 8Gb LPDDR4 D램보다 용량 이 50% 향상된 것으로 속도 역시 30% 이상 빨라졌다. 최신 고속 PC용 D램보다 2배 빠르지만 소비 전력은 20% 가량 덜 든다.
12Gb D램은 칩 하나로 1.5기가바이트(GB) 대용량 메모리를 구성할 수 있으며 업 계에서 유일하게 칩 4개를 쌓아 올려 차세대 모바일 기기에 탑재할 초대용량 6GB 모 바일 D램 패키지를 만들 수 있다.
6GB LPDDR4 패키지는 최신 운영체제(OS) 기반 태블릿 PC에서 최고 성능을 구현 하면서도 배터리 사용시간까지 늘릴 수 있어 소비자들이 더 빠르고 편리하게 초고화 질 영상을 보거나 편집하는 것을 가능하게 한다.
특히 6GB 패키지는 독자 개발한 초소형 설계 기술을 적용해 기존 3GB 패키지와 크기·두께에서는 차이가 없어 디자인 편의성과 생산 효율성을 극대화했다.
삼성전자는 이번 12Gb LPDDR4 D램에 기반한 올인원(All-In-One) 메모리 솔루션 을 통해 모바일 메모리의 사업 영역을 기존 스마트폰과 태블릿 시장에서 울트라슬림 PC, 디지털 가전, 차량용 메모리 시장까지 확대한다는 전략이다. (연합)
<관련 영문 기사>
Samsung to mass produce industry's first 12Gb mobile DRAM
South Korea's top tech giant Samsung Electronics Co. said Wednesday it plans to begin mass production of the industry's first 12-gigabit mobile dynamic random access memory chip, which boasts a sharp improvement in speed and capacity.
Samsung Electronics said the 12Gb Low Power Double Data Rate 4, based on its 20-nanometer production technology, will boast speed that is 30 percent faster than the preceding 8Gb model, and consume 20 percent less energy.
The full-fledged mass production of the latest model will start later this year, Samsung said.
Samsung said the latest development has allowed the company to tap deeper into the high-capacity mobile DRAM market amid soaring demand from flagship smartphones and tablet PCs.
The company said it is capable of building a 6-gigabyte mobile DRAM by combining four 12Gb chips, which will provide an improved environment to run high-end content such as Ultra HD videos on smartphones.
The 6GB-package also boasts the same size as the current 3GB package, providing manufacturers of smart devices with more leeway in design and production. (Yonhap)