[단독] 삼성전자, 서버용 인공지능 반도체 개발 마무리 단계... 하반기 스마트폰 탑재도 전망

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 상용화에 한 발짝 다가간 것으로 보인다.

17일 업계에 따르면 삼성은 현재 서버용 인공지능 칩(Chip) 개발을 사실상 마무리했으며 모바일용은 올해 안에 출시 가능할 것으로 보인다.

인공지능 분야에 정통한 한 업계관계자는 “서버용 AI 칩은 설계 및 개발이 거의 완료된 것으로 보이며 모바일용으로는 하반기에 출시하는 스마트폰에 적용가능할 정도로 개발 중인 것으로 보인다”고 코리아헤럴드에 전했다.

삼성이 집중적으로 개발 중인 AI 칩은 최근 애플, 화웨이 등이 탑재해 화제가 된 뉴럴네트워크(Neural Network) 기반의 NPU(Neural Processing Unit)이다.

NPU는 인간의 뇌 신경망과 닮은 구조를 가진 프로세서로 반복된 머신러닝(기계학습)에 최적화된 회로 구조로 되어 있다. NPU가 스마트폰 AP에 탑재되면 학습을 통해 영상, 이미지, 음성 인식 성능을 한 단계 높일 수 있다.

업계관계자는 “삼성이 AI칩 개발 시작은 좀 늦었지만 단기간에 의미 있는 성과를 낸 것으로 보인다”고 전했다.

삼성은 지난 해 하반기부터 서울대, 카이스트, 포항공대 등 주요 대학의 인공지능 전문가들과 인공지능 반도체 개발에 대한 논의를 시작했으며 다양한 프로젝트를 진행 중이다. 특히 삼성전자 디바이스솔루션 (Device Solutions) 부문의 비메모리 반도체 담당인 시스템LSI사업부가 딥러닝(Deep learning)을 위한 온디바이스칩(On-device-chip) 개발을 위해 적극적으로 나섰다.

또한 삼성전자 종합기술원은 이들 대학과 함께 지난 해 12월 뉴럴프로세싱연구센터(NPRC)를 개설했다.

다만 내달 공개 예정인 갤럭시S9 스마트폰에 NPU가 탑재될지에 대해선 아직 미지수다.

해당 관계자는 “이미 삼성이 애플과 화웨이 수준으로 NPU를 개발할 수 있는 기술이 있다. 하지만 시기상 갤럭시S9 보다는 하반기에 출시될 노트9에 더 나은 성능의 NPU를 탑재할 가능성이 더 높은 것으로 보인다”고 전했다.

현재까지 애플이 주장하는 자사 NPU 성능은 600 GOPS (Giga Operations Per Second)이며, 화웨이는 4 TOPS (Tera Operations Per Second)로 알려져 있다.

최근 발생한 이른바 ‘인텔 CPU 게이트’로 인해 IT 기기에 탑재되는 고성능 프로세서에 대한 보안 우려가 높은 가운데 삼성 또한 이 부분에 대해 더욱 신경쓰고 있는 것으로 전해진다.

유회준 카이스트 교수는 “삼성의 NPU 개발에 어느 정도 속도가 붙었지만 아직 제품 출시에 대해 논하기엔 이른 감이 있다” 며 “하지만 분명한 것은 시간이 좀 더뎌지더라도 삼성이 개발 중인 인공지능 칩은 보안적인 측면에서도 향상될 것이다”고 전했다.

이에 대해 삼성전자 관계자는 “종합기술원 주도로 인공지능 반도체 개발이 진행중”이며 “해당 내용에 관해 확인 불가능” 하다고 전했다.

코리아헤럴드 송수현 기자

기사 원문 링크: http://www.koreaherald.com/view.php?ud=20180117000885